[开箱]当Skylake遇到T40

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继2011年,保锐 ENERMAX 推出了自家第一款空冷散热器 ETS-T40 ,获得许多好评,也成为了1K内最常推荐的散热器,4年后的ENERMAX 又推了ETS-T40-Fit 为ETS-T40的改版,所以在后面加Fit 字样,散热器重量也从610g瘦身到460g,但解热能力与上一代差了20W TDP,直逼上一代,就让我们来看看减肥后的T40-Fit能不能撑住上一代所打出的好口碑吧~
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▼拿到ETS-T40F-BK ,全黑化的散热器加上环形的LED风扇,ETS-T40-Fit 一共有四种版本,保装与前一代并无太大的差别。
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▼四种版本由左至右为ETS-T40Fit 14cm Twister Bearing Fan、ETS-T40Fit White Cluster、ETS-T40Fit Black Twister、ETS-T40Fit TB。
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▼对其他型号有兴趣的大大们,可以观看下列影片喔~

▼最高可解180w TDP 的热,也相容目前市面上带有散热片的记忆体。
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▼左下角印有ENERMAX 的特殊专利,VGF涡流产生器、VEF真空效应等。
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▼右侧面印着多国语言的简单说明。
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▼也有繁体中文。
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▼左侧面也印着散热器的身高体重及大头贴等等。
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▼也支援目前主流的脚位,1151当然也OK啰,如果照Intel 的脚位数字规划
1151→1152→1153→1154→1157→1158→1159下去的话,这颗散热器够你用到结婚生子啰~
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▼背面有着散热器的设计介绍、特色等。
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▼也将前面几项的专利,使用图片让使用者更快速的理解原理及技术。
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▼内部包装有塑胶盒固定住本体,说明书及配件放置在两旁。
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▼全家福来一张,一共有强化背板、风扇安装架、扣具螺丝、说明书还有Dow Corning TC-5121导热膏。
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▼另一组的风扇扣具也从之前的的铁钩改为较美观的设计,也附有泡棉垫片防止共振效应,不过缺点就是更换风扇时过程,较为複杂。
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▼强化背板及扣具特写照,背板从原本的金属製改为塑胶的,因应散热器重量减轻所以才做这样的设计吧!
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▼强化背板的两面直接印上Intel &AMD 脚位所使用的位置。
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▼Intel 用。
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▼Intel 安装面也都标有个脚位的标示,较为方便不用拿说明书来对照。
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▼螺丝及Dow corning tc-5121 导热膏(详细资讯http://www.dowcorning.com/applications/search/products/details.aspx?prod=04060820&type=PROD)
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▼散热器本体,使用了全黑化烤漆不用怕生鏽时外观会走山,散热器的样子也跟上一代差没多少。
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▼本体侧面也有做防刮手处理,减少安装时出现见红的情况。
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▼4根6mm铜管做导热,还有涡流产生器的孔洞,并标有安装方向。
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▼HDT 接触面,使用前要记得把保护膜撕掉~
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▼风扇的接头为小4Pin,线身有编织网包覆着。
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▼使用的风扇为T.B.APOLLISH-12cm,风扇外框设有12颗蓝色LED灯。
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▼背面,型号为ED122512H-PAL ,DC12V=0.45A。
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▼环形LED搭配着有点透明的蓝色扇叶,带有着一股科技感。
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▼风扇支架,先将支架与风扇锁好勾好一边在压进去,就成功的安装在风扇上。
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▼ETS全家福,由左至右ETS-N30、ETS-T40-TB、ETS-T40F-BK,可以看到T40-FIT 比起前代宽度减少很多,但高度及长度变化不大。
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▼经典的叠叠乐照。
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▼侧面照,高度几乎差没多少。
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▼HDT接触面比较,右边的T40有些氧化请自动无视,没有黑化烤漆的Fit 一阵子之后应改也会是这个样子。
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▼接着就开始安装啰~说明书写得清楚明了,所以照着安装应该是蛮简单的。
拿起4跟前段有螺纹的螺丝,将螺丝套入适合的脚位。
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▼套入较为为最新的LGA1151,将背板由后对準插入主机板。
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▼接着套入塑胶圈在刚刚安置的螺丝上。
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▼塑胶圈有需注意上下面,压下去时会有点紧实的感觉。
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▼接着,拿出有弹簧的螺丝。
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▼还有扣具,将扣具放置在螺丝上,在使用有弹簧的螺丝拴紧。
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▼组装完后涂上大家所称散热膏的导热膏,涂法为米字形。
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▼上机。
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▼上机2。
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▼上机3。
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测试平台

CPU: Intel® Core™ i7-6700K Processor
http://ark.intel.com/zh-TW/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20-GHz

MB: MSI Z170A GAMING M7
http://tw.msi.com/product/mb/Z170A-GAMING-M7.html#hero-overview

DRAM: Apacer Commando DDR4 2800Mhz
http://tw.apacer.com/products/DDR4-Quad-Channel-Commando-DDR4-2800

SSD: Intel® SSD 535 120GB
http://ark.intel.com/zh-tw/products/86738/Intel-SSD-535-Series-120GB-2_5in-SATA-6Gbs-16nm-MLC

PSU:ENERMAX REVOLUTION X't 530W
http://www.enermax.com/home.php?fn=chi/product_a1_1_1&lv0=1&lv1=47&no=153

Case:自製 DIY

CPU Cooler: ETS-T40F-BK
http://www.enermax.com/home.php?fn=chi/product_a1_1_1&lv0=33&lv1=34&no=195

▼4.0GHz 单风扇待机,最低31最高53度。
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▼4.0GHz 单风扇烧机,最低34最高70度。
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▼4.0GHz 双风扇待机,最低36最高62度。
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▼4.0GHz 双风扇烧机,最低60最高69度。
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▼4.4GHz 单风扇待机,最低32最高61度。
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▼4.4GHz 单风扇烧机,最低88最高94度。
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▼4.4GHz 双风扇待机,最低30最高58度。
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▼4.4GHz 双风扇烧机,最低39最高85度。
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实际安装后,安装方法与上一代并无太多的差别,只不过更改了强化背板的材质成塑胶,耐用度较金属製差,还有就是风扇能先别安装好,因为风扇装设的位置刚好是锁螺丝的地方,势必就要先将风扇拆除,散热效果与风扇都无太大的缺点,解热能力也很符合1.1K的价位。

谢谢观看^_^
如果文章有些不完善也欢迎您的指教呦!
附上测试的原图(http://1drv.ms/1PjM63q)
本文同步发于 Mobile01,Coolaler,Coolpc,T17,Pcbeta,Xfastest,巴哈姆特 等论坛.

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